金相分析是金屬材料試驗(yàn)研究的重要手段之一，采用定量金相學(xué)原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測(cè)量和計(jì)算來(lái)確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。

　　百檢-高溫合金金相分析檢測(cè)項(xiàng)目：

　　(1)焊接金相檢驗(yàn)

　　常見的焊縫缺陷主要包括未焊透、裂紋、疏松、夾雜及氣孔等幾種。

　　(2)鑄鐵金相檢驗(yàn)

　　檢驗(yàn)鑄鐵金相組織及組織評(píng)級(jí)。

　　(3)熱處理質(zhì)量檢驗(yàn)

　　在金相分析中常對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行如鋼熱處理后的纖維組織鑒別、顯微缺陷檢驗(yàn)、化學(xué)熱處理的層深測(cè)定等等。

　　(4)各種金屬制品及原材料顯微組織檢驗(yàn)及評(píng)定

　　為研究新材料、新工藝，探討組織與性能之間的關(guān)系，提供依據(jù)。

　　(5)鑄鐵、鑄鋼、有色金屬、原材低倍缺陷檢驗(yàn)

　　低倍檢驗(yàn)為金相檢驗(yàn)的一部分，低倍相對(duì)高倍而言，包括酸蝕低倍、塔形發(fā)紋、S印、P印、流線等方法。

　　(6)晶粒度評(píng)級(jí)、金屬硬度(HV、HRC、HB、HL)測(cè)定

　　檢查材料晶粒尺寸大小，可以評(píng)估材料性能。

　　(7)非金屬夾雜物含量測(cè)定

　　對(duì)重要用途的鋼(如滾動(dòng)軸承鋼、彈簧鋼等)要檢查非金屬夾雜物的數(shù)量、形狀、大小與分布情況。

　　(8)脫碳層/滲碳硬化層深度測(cè)定等